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  • 应用领域

    锡焊 钎焊 印刷 机加 胶粘 风电叶片 半导体芯片 锂电池

    产品名称 :免洗助焊剂

     EF1000无铅免洗助焊剂

      产品特点

          不含卤素,低固含 ,低松香的中活性免洗助焊剂。

      产品优势

          ●焊后表面残余物较少并且均匀;

          ●优秀的焊接性能,低缺陷率,即使在OSP板加Sn/Cu合金的制程中也有很好的表现;

          ●免清洗,减少生产成本;

          ●耐热性好,在双波制程中有优良的表现;

          ●焊后焊点饱满;

          ●残余物无腐蚀 ,不粘手。

      应用范围

          适用于无铅焊接,如:Sn/Cu和Sn/Ag/Cu等合金,单双面板制程。

      参数



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