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  • 应用领域

    锡焊 钎焊 印刷 机加 胶粘 风电叶片 半导体芯片 锂电池

    产品名称:封孔剂-油性
    1.产品介绍
    一种高效封孔剂,主要用来封闭模具表面微孔,在新的或是重新处理的模具表面形成一个平 滑底层 。
    2.产品特点
      减少成品孔隙问题;
      成膜后能为各种不同类型的脱模剂提供性能优良的底层;
      适用于 FRP 及大多数固体或高密度材料制作的多微孔模具表面;
      高耐温性达到460℃;
      本品不含氟利昂,不含硅油、蜡 ,可使 FRP 产品表面光滑完整。
    3.应用范围
    适用于 FRP 及大多数固体或高密度材料制作的模具表面封孔。

    4.参数

     

    规格

    状态 (20℃)

    体,无杂质

    无色透明

     (20℃)

    0.705±0.010

    使用方法

    涂、喷淋

    保质期 (35℃以下保存)

    12 个月


    5.操作指南 (风力叶片为例)
    5.1 新旧模具先用洁模剂清洗,将表面的杂质、蜡垢 、脱模剂、封孔剂等清洗干净 ,并晾至 干燥 ,再用清洁气源将模具表面的残留物、灰尘、杂质吹扫干净;
    5.2 涂覆方法:
    1  将封孔剂以拖把浸湿后,涂覆在模具表面 ;
    2  涂覆后,用拖把均匀涂覆至模具表面,形成一个光滑连续的薄膜 ;
    首次使用本品,需重复涂覆2~3 次 ,每次间隔约30~45分钟 (模具温度 40~ 50℃下,取决于涂覆的厚度) ;
    重复上述的操作过程,直到覆盖整个模具表面;
    涂覆完成需静置15~45 分钟达到固化(模具温度 40~50℃ ,取决于涂覆的厚度),固化后可以进行脱模剂施工;
    模具维护时,用浸泡过洁模剂的拖把反复擦洗,直至完全溶解 ;生产前按上述步骤重新涂覆封孔剂。
    6.注意事项
    ① 使用后 ,须保持密封状态,避免与空气中的水份接触,降低使用效果;
    ② 如果封孔剂出现沉淀物,表明封孔剂已经被污染,需立即更换新液使用 ;
    ③ 请远离电源或火源,操作场所请保持通风,人工使用后用肥皂水清洗即可 。


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