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  • 应用领域

    锡焊 钎焊 印刷 机加 胶粘 风电叶片 半导体芯片 锂电池

    产品名称:封孔剂-水性
    1产品介绍
    一种水基高效封孔剂,主要用来封闭模具表面微孔,在新的或是重新处理的模具表面形成一个
    平滑底层。
    2产品特点
    减少成品孔隙问题 ;
    成膜后能为各种不同类型的脱模剂提供性能优良的底层;
    适用于FRP及大多数固体或高密度材料制作的多微孔模具表面;
    高耐温性达到460℃ ;
    本品不含氟利昂,不含硅油、蜡,可使FRP产品表面光滑完整。
    3应用范围
    适用于FRP及大多数固体或高密度材料制作的模具表面封孔 。

    4参数

    项目

    规格

    物理状态(20℃)

    液体

    颜色

    乳白色

    比重(20℃)

    0.996±0.010

    使用方法

    刷涂、喷淋

    产品保质期(35℃以下)

    12个月



    5操作指南(风力叶片为例)
    5.1新旧模具先用洁模剂清洗 ,将表面的杂质 、蜡垢 、脱模剂、封孔剂等清洗干净,并晾至干燥,再用清洁气源将模具表面的残留物、灰尘、杂质吹扫干净 ;
    5.2涂覆方法:
    ①将封孔剂以拖把浸湿后,涂覆在模具表面;
    ②涂覆后,用拖把均匀涂覆至模具表面,形成一个光滑连续的薄膜;
    ③首次使用本品 ,需重复涂覆2~3 次  ,每次间隔约30~60 分钟(模具温度40~50℃下 ,取决于涂覆的厚度);
    ④重复上述的操作过程,直到覆盖整个模具表面;
    ⑤涂覆完成需静置30~60分钟达到固化(模具温度40~50℃ ,取决于涂覆的厚度) ,固化后可以进行脱模剂施工;
    ⑥模具维护时,用浸泡过洁模剂的拖把反复擦洗 ,直至完全溶解 ;生产前按上述步骤重新涂覆封孔剂。
    6注意事项
    ①使用后,须保持密封状态 ;
    ②如果封孔剂出现沉淀物,表明封孔剂已经被污染,需立即更换新液使用;
    ③请远离电源或火源,操作场所请保持通风 ,人工使用后用肥皂水清洗即可。


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