1背景技术
：
随着半导体行业的发展,晶片尺寸逐步向大尺寸方向发展

。键合蜡抛光逐步成为大直径晶片的主要抛光方式
。为了增加LED芯片的亮度,对于厚度较薄的晶片而言,由于键合蜡抛光是将晶片完全固定在基板上,具有在抛光过程中不易碎片的特点,因此也成为厚度较薄晶片的主要抛光方式
。由于采用有蜡抛光的方式对晶片进行抛光,去除晶片背表面的蜡,防止多余的蜡对晶片正表面形成沾污造成不良,就必须增加晶片去蜡的工艺过程
。
2产品特点
：
采用独特的溶蜡剂、渗透剂
、助溶剂

、防腐剂等优质表面活性剂
，经科学方法配制而成

。具有除蜡快速彻底
、润湿渗透能力强
、配比浓度低、持效时间长、防蚀效果优异
，使抛光表面光亮无斑及水洗性好等特点
。
3产品优势




：
本产品为通用EC2030去蜡液，即用于钢铁、合金工件上的除蜡;
渗透




、溶解能力强，除蜡速度快

，不伤基体
；
适用范围广

，适用于各种蜡类
；
使用浓度低
、对油污容纳量高、寿命长
、经济耐用
。
4参数参数
1)外观




：无色透明液体
2)比重：0.845±0.010
5使用方法：
5.1浓度

：10～20%兑水
5.2温度
：
1)热浸70～90℃（时间5～10分钟）
2)超声波
：50～80℃（时间30秒～10分钟）