1. 产品特点
EC-3009 系列划片液是由多种进口表面活性
、缓蚀剂及其它助剂配制而成的浓缩型划片液

。用于
硅晶片的切割
，具有很好的冷却和润滑作用






，降低了半导体晶圆的表面损伤



，机械应力


，减少了硅片
在切割过程中发生脆性崩裂或划痕的问题
，避免硅粉残留在圆晶表面





，有利于半导体晶圆后续工序清
洗

，能有效地改善半导体晶圆的厚度误差


，提高切割良率及成品率

。同时具有较好的防腐防锈性能
，
减少了硅晶圆切削设备发生锈腐蚀的问题，大大提高了切割片的使用寿命和硅晶圆的成品率



。
2. 产品优势
● 专用于硅晶片切割划片，避免硅粉尘堆积在焊盘上及 Al/Cu 键合焊盘可能的电偶腐蚀；
● 减少切割过程中的热量和摩擦；
● 减少晶片顶部和底部的碎裂
；
● 保持切割刀片清洁，提高切割刀片的使用寿命




；
● 低气味，不腐蚀


，无毒
，可生物降解无污染；
3. 应用范围
适用于硅晶片切割划片


。