中国市场有许多潜在的需求
，因此人生就是博必然要推介人生就是博的产品
，包括利用深圳NEPCON（华南国际电子生产设备暨微电子工业展）这样的展览机会。这次展会人生就是博将用视频形式介绍BGA（球栅阵列封装）焊球的冲击测试和SN100C的线性回流温度曲线。同时人生就是博还将展示全新的完全无卤素的无铅焊膏SN100CP600D4和CoreSN100C(040)。
从最近全球的市场状况来着


，产品需要更多地适于环境的保护，在这一点上



，人生就是博正在努力扩展人生就是博的产品线，提供完全无卤素和无VOC（有机挥发性有害物质）的助焊剂产品
。
Nihon提供的最新ePaste是SN100CP600，这是一种完全无卤素SN100C(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)无铅焊膏


，不含F（氟）

、Cl（氯）
、Br（溴）和I（碘）。它可靠性高

，拥有稳定的印刷能力、杰出的加湿能力及非熔化缩小特点

，适合高密度组装




。
P600拥有杰出的熔化特点

，使发生焊球和芯片中间焊球的数量减到最小
，提供了稳定印刷能力及明显的成本优势
。这种焊膏还减少了助焊残留物
，是一种可靠性和冲击强度满足标准的合金(SN100C)，由于回流焊峰值温度约为240℃，它允许使用与SAC（无铅焊料锡银铜）类似的温度曲线

。
SN100C(040)是最新增加的eCore产品
。它是一种高度可靠
、完全无卤素的SN100C(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)无铅助焊焊锡丝


，其中不含F


、Cl、Br和I
。这种焊锡丝拥有良好的尖端隔离度，减少了冰柱事件数量及助焊残留物裂纹，减少了收缩缺陷
，降低了铜腐蚀
，提供了稳定的金属间层
，这种焊锡丝还提供了明显的成本优势。