资讯中心

同类文章 最新资讯

环保助焊剂产品市场需求大

发布日期 :2019-10-18      作者:

中国市场有许多潜在的需求 ,因此人生就是博必然要推介人生就是博的产品 ,包括利用深圳NEPCON(华南国际电子生产设备暨微电子工业展)这样的展览机会    。这次展会人生就是博将用视频形式介绍BGA(球栅阵列封装)焊球的冲击测试和SN100C的线性回流温度曲线 。同时人生就是博还将展示全新的完全无卤素的无铅焊膏SN100CP600D4和CoreSN100C(040)   。
从最近全球的市场状况来着 ,产品需要更多地适于环境的保护    ,在这一点上    ,人生就是博正在努力扩展人生就是博的产品线  ,提供完全无卤素和无VOC(有机挥发性有害物质)的助焊剂产品。
Nihon提供的最新ePaste是SN100CP600  ,这是一种完全无卤素SN100C(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)无铅焊膏 ,不含F(氟)  、Cl(氯)、Br(溴)和I(碘) 。它可靠性高,拥有稳定的印刷能力、杰出的加湿能力及非熔化缩小特点 ,适合高密度组装 。
P600拥有杰出的熔化特点,使发生焊球和芯片中间焊球的数量减到最小  ,提供了稳定印刷能力及明显的成本优势。这种焊膏还减少了助焊残留物 ,是一种可靠性和冲击强度满足标准的合金(SN100C)    ,由于回流焊峰值温度约为240℃ ,它允许使用与SAC(无铅焊料锡银铜)类似的温度曲线。
SN100C(040)是最新增加的eCore产品 。它是一种高度可靠、完全无卤素的SN100C(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)无铅助焊焊锡丝  ,其中不含F   、Cl    、Br和I。这种焊锡丝拥有良好的尖端隔离度 ,减少了冰柱事件数量及助焊残留物裂纹,减少了收缩缺陷 ,降低了铜腐蚀 ,提供了稳定的金属间层  ,这种焊锡丝还提供了明显的成本优势。

下一篇:助焊剂的主要成分介绍
网站地图